隨著經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,人們對(duì)于具有多功能、微型化、高性能和高質(zhì)量類型的電子產(chǎn)品需求越來(lái)越多。想要實(shí)現(xiàn)以上這些需求,高質(zhì)量焊接是必不可少的,可以這樣說(shuō),對(duì)于PCBA加工行業(yè)來(lái)說(shuō),高質(zhì)量焊接就是電子產(chǎn)品的質(zhì)量基石。
為什么SMT高質(zhì)量焊接是電子產(chǎn)品拼裝過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一呢?假如沒(méi)有相應(yīng)的SMT焊接工藝質(zhì)量保證,那么不管是設(shè)計(jì)得再好、再精良的電子設(shè)備都難以達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。因此,在焊接時(shí)要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行嚴(yán)格的檢查,防止呈現(xiàn)不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。下面綠志島給大家介紹一下各種電子SMT焊接容易出現(xiàn)的問(wèn)題。
1.焊錫膏的質(zhì)量
焊錫膏作為回流焊接的必要材料,質(zhì)量的好壞能夠直接決定焊接的質(zhì)量。焊錫膏質(zhì)量保障主要來(lái)自兩個(gè)方面:存儲(chǔ)和應(yīng)用。焊錫膏通常存儲(chǔ)在0到10℃之間,或者根據(jù)制造商的要求進(jìn)行存儲(chǔ)。對(duì)于其應(yīng)用,SMT車(chē)間的溫度必須為25℃±3℃,濕度必須為50%±10%。而且,它的恢復(fù)時(shí)間必須為4小時(shí)以上,并且在使用前必須進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁允蛊湔扯染哂谐錾倪m印性和脫模變形性。涂完焊錫膏后必須正確放置錫膏蓋,涂有焊錫膏的電路板必須在兩個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流焊接。
2.鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
鋼網(wǎng)的關(guān)鍵功能在于在PCB焊盤(pán)上均勻地涂上焊膏。鋼網(wǎng)是印刷技術(shù)中必不可少的,其質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量。到目前為止,共有三種制造鋼網(wǎng)的方法:化學(xué)腐蝕,激光切割和電鍍。在以下方面得到充分考慮和適當(dāng)處理之前,將無(wú)法確保模具設(shè)計(jì)。
3.鋼網(wǎng)的厚度
為了保證焊膏的數(shù)量和焊接質(zhì)量,鋼網(wǎng)的表面必須光滑且平整,鋼板厚度的選擇應(yīng)由引腳之間間距最小的組件決定。
4.PCB支持
PCB支持是焊膏印刷的重要調(diào)整內(nèi)容。如果PCB缺乏有效的支撐或支撐不當(dāng),則應(yīng)使用厚的焊膏或不均勻的焊膏。PCB支撐件應(yīng)布置得平坦且均勻,以確保鋼網(wǎng)與PCB之間的緊密性。
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